Koks yra PCBA metodas?

1, Smt

Soldalingo pastos spausdinimas yra pirmasis PCBA žingsnis. Lydmetalio pasta yra tiksliai padengta PCB padėklu su ekrano spausdinimu. Lydymo pastas naudojamas kaip terpė, norint sujungti elektroninių komponentų kaiščius ir trinkeles vėlesniame suvirinime, o jo spausdinimo tikslumas turi įtakos mobiliųjų telefonų grandinės plokštės komponentų suvirinimo kokybei.

Komponentų montavimas ir reflavimo litavimas:

Paviršiaus tvirtinimo komponentai tiksliai dedami ant PCB padėklo, kuris gali apdoroti įvairius komponentus dideliu greičiu ir aukštai. Iš to įdiegta kompiuterio pagrindinės plokštės lusto talpa ir pasipriešinimas. Po to, kai montuojama plokštė pakartotinai lituojama, lydmetalio pasta ištirpsta ir sukietėja, kad komponentų ir trinkelių kaiščiai būtų tvirtai lituojami. Norint užtikrinti kokybę ir užkirsti kelią virtualiam litavimui, ir trumpojo jungimo, reikalingas temperatūros valdymas.

2, panardinkite

Papildinys: komponentams, kurių negalima įdiegti naudojant „Surface Montht“ technologiją (pvz., Dideli elektrolitiniai kondensatoriai, transformatoriai ir kt.), Įdėkite kaiščius į atitinkamas PCB plokštės skylutes rankomis arba papildinio mašina.

Bangos litavimas: Į komponentą įdėta PCB plokštė praeina per bangų litavimo įrangą, o kaiščio kontaktai su bangos smaile, kurią įrangoje suformuoja lydymosi lydmetalis, kad būtų užbaigtas suvirinimas.

3. Aptikimo ir derinimo etapas

Išvaizdos patikrinimas: rankiniu būdu arba automatinės optinio tikrinimo (AOI) įrangos naudojimas, patikrinkite, ar konditerijos plokštės komponentų montavimo padėtis yra teisinga, ar suvirinimas yra geras, ir ar yra akivaizdžių defektų, tokių kaip trumpas jungimas, atvira grandinė ir trūksta dalys.

Elektros veikimo testas: naudokite profesionalią testavimo įrangą.