Kuo skiriasi IC ir PCBA?

Apibrėžimas ir kompozicija.

• Integruota grandinė yra mažas elektroninis įrenginys arba komponentas. Tai yra tam tikro proceso, reikalingų tranzistorių grandinėje, rezistorių, kondensatorių ir induktorių, naudojimas ir kiti komponentai bei jungtis su jungtimis, sujungtas į mažą gabalėlį ar keletą mažų puslaidininkių vaflių ar vidutinio substrato, o po to supakuotas į a „Shell“, tapkite miniatiūrine struktūra su reikalinga grandinės funkcija. Pavyzdžiui, kompiuterio centrinis apdorojimo blokas (CPU) yra labai sudėtinga integruota grandinė, integruojanti šimtus milijonų tranzistorių ant mažo lusto ir galintis atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę ir atlikti sudėtingą aritmetinę loginės operacijos.
• Iš fizinės struktūros integruotą grandinę daugiausia sudaro dvi dalys: lustas (št) ir pakuotė. Iš fizinės struktūros, integruotą grandinę daugiausia sudaro dvi dalys: lustas (št) ir paketas. Lustas yra pagrindinė dalis, integruojanti įvairius elektroninius komponentus ir grandines. Pakuotė vaidina svarbų vaidmenį apsaugant lustą, užtikrinant elektros ryšį ir fizinę paramą. Įprastas pakuočių formas sudaro DIP (dviguba linija pakuotė), QFP (kvadratinė plokščia pakuotė), BGA (rutulinių tinklelių masyvo pakuotė) ir kt.

• PCBA nurodo spausdintos grandinės plokštę, kuri baigė surinkimo procesą, pavyzdžiui, elektroninių komponentų montavimą ir suvirinimą. Spausdinta plokštė (PCB) yra nešiklis, teikiantis elektroninių komponentų elektros jungtis. Jis turi iš anksto sukurtas laidžias linijas, trinkeles, viasą ir kt. „Mount Technology“ (SMT) arba per skylių prietaisų technologiją (THT), įdiegtą PCB, o po suvirinimo ir kitų procesų, kad būtų sudarytas komponentas. Pavyzdžiui, mobiliojo telefono pagrindinė plokštė yra tipiška PCBA, kurioje yra daugybė žetonų, Kondensatoriai, rezistoriai ir kiti komponentai, o elektrinis ryšys tarp jų yra realizuojamas per PCB linijas.
• Kalbant apie kompoziciją, PCBA daugiausia apima PCB ir įvairius jame įdiegtus elektroninius komponentus, taip pat litavimo jungtis ir linijas, jungiančias šiuos komponentus.

Funkcija:

• Funkcijos yra labai integruotos. Jis gali integruoti sudėtingas grandinės funkcijas į mažą lustą, kad pasiektų konkrečias funkcijas, tokias kaip signalo apdorojimas, saugykla, valdymas ir kt., Paimkite saugyklos integruotą grandinę kaip pavyzdį, jis gali saugoti didelį kiekį duomenų, pradedant nuo nedaugelio. KB iki kelių tuberkuliozės ir yra naudojamas atmintyje, „Flash“ atmintyje ir kituose kompiuterio įrenginiuose, kad būtų galima realizuoti duomenų skaitymo ir rašymo operaciją.
• Spektaklis daugiausia priklauso nuo jo vidinės grandinės projektavimo ir gamybos proceso. Pažangios gamybos procesai įgalina integruotas grandines su mažesniais tranzistoriaus dydžiais, todėl padidėja integracijos lygis, mažesnis energijos suvartojimas ir greitesnis skaičiavimo greitis. Pavyzdžiui, integruota grandinė, pagaminta pagal 7 nm procesą, turi geresnį našumą ir mažesnį energijos suvartojimą nei integruota grandinė, pagaminta 14 nm proceso metu, pagal tą pačią funkciją.

• Funkcinė įvairovė. Tai yra fizinis visos elektroninės sistemos ar posistemio realizavimas ir derinant skirtingus elektroninius komponentus, įskaitant integruotas grandines, galima pasiekti daugybę įvairių funkcijų. Pavyzdžiui, kompiuterinės pagrindinės plokštės PCBA, ji integruoja CPU, atmintį, standžiojo disko sąsają, vaizdo plokštės sąsają ir kitus funkcinius modulius, bendradarbiaudamas tarp šių modulių, siekiant įvairių kompiuterių funkcijų.
• Našumui įtakos turi daugybė veiksnių. Be pasirinktos integruotos grandinės veikimo, PCBA veikimas yra glaudžiai susijęs su PCB dizainu (pvz., Linijos išdėstymas, sluoksnių skaičius, elektromagnetinis suderinamumas ir kt.), Elektroninių komponentų kokybė ir montavimo procesas (pvz., Suvirinimo kokybė, komponentų išdėstymo racionalumas ir kt.) Ir kiti veiksniai. Gerai suprojektuota PCBA gali visiškai žaisti kiekvieno komponento našumui ir pagerinti visos sistemos patikimumą ir stabilumą.

Gamybos technika:

1.integruotos grandinės gamybos procesas

• Gamybos procesas yra labai sudėtingas ir labai tikslus. Tai daugiausia apima vaflių gamybą, litografiją, ėsdinimą, dopingą, plėvelės nusėdimą ir kitus kelis žingsnius. Pavyzdžiui, litografijos procese reikia naudoti didelio tikslumo litografijos aparatą, kad būtų galima perduoti suprojektuotą grandinės modelį į vaflinio paviršiaus, kurio tikslumas gali pasiekti nanometro lygį.
• Ir kiekvienam proceso etapui reikia griežtai kontroliuoti aplinkos sąlygas (tokias kaip švara, temperatūra, drėgmė ir kt.), Kad būtų užtikrinta integruotos grandinės kokybė ir našumas. Reikia specializuotos puslaidininkių gamybos įrangos ir švarių augalų. Šie įrenginiai yra labai brangūs, pavyzdžiui, pažengusi litografijos mašina gali kainuoti šimtus milijonų dolerių. Švaraus dirbtuvių statybos ir priežiūros išlaidos taip pat yra labai didelės, todėl reikalingas jo vidinis oro švara, kad būtų galima pasiekti ypač aukštus standartus, kad būtų išvengta dulkių ir kitų priemaišų, trukdančių integruotos grandinės gamybos procesui.

2.PCBA gamybos procesas

• Tai daugiausia apima komponentų pirkimus, litavimo pastos spausdinimo (SMT procesui), komponentų montavimą, suvirinimą (įskaitant reflovaciją litavimą, bangų litavimą ir kt.), Bandymą (tokius kaip AOI - automatinis optinis patikrinimas, IRT - internetinis grandinės bandymas) ir kitas nuorodas . Pvz., Komponentų montavimo procese reikia naudoti didelio tikslumo tvirtinimo mašiną, kad būtų galima tiksliai pastatyti elektroninius komponentus į atitinkamą PCB padėklo padėtį. Montavimo mašinos greitis ir tikslumas daro didelę įtaką gamybos efektyvumui ir produkto kokybei.
• Palyginti su integruota grandinės gamyba, PCBA gamybos įrangos kaina yra mažesnė, o aplinkosaugos reikalavimai nėra tokie atšiaurūs, tačiau tam tikroms gamybos vietoms ir įrangai, norint užbaigti komponentų surinkimą ir suvirinimą, taip pat reikia.

Programos scenarijai:

1.integruota grandinė

• Plačiai naudojamas beveik visoje elektroninėje įrangoje, yra šiuolaikinės elektroninės technologijos branduolys. Kompiuterio, CPU, GPU ir kitų integruotų grandinių srityje yra pagrindiniai kompiuterio veikimo veiksniai. Ryšio srityje bazinės juostos lustai ir RF lustai naudojami komunikacijos įrenginiuose, tokiuose kaip mobilieji telefonai ir bazinės stotys, norint realizuoti signalo apdorojimą ir perdavimą. Vartojimo elektronikos srityje, tokioje kaip išmanieji laikrodžiai, skaitmeniniai fotoaparatai ir kiti įrenginiai

2.PCBA

• Programos scenarijus daugiausia yra kaip pagrindinis elektroninių prietaisų pagrindinė plokštė arba funkcinis modulis. Pavyzdžiui, pramoninės automatizavimo įrangoje PCBA naudojamas valdyti variklių pavarą, duomenų rinkimą ir jutiklių apdorojimą ir kt. Medicinos įrangoje, tokioje kaip elektrokardiogramos instrumentas, ultragarsinis diagnostinis prietaisas ir kiti įrenginiai, pagrindinė plokštė taip pat yra PCBA, kuri, kuri realizuoja įvairius įrenginio funkcijų valdymą ir signalo apdorojimą.