Koks yra PCBA SMT procesas?

• SMT („Surface Mount“ technologija), būtent „Surface Mount“ technologija, yra populiariausia elektroninės surinkimo pramonės technologija ir procesas. Tai vaidina lemiamą vaidmenį PCB (spausdintos grandinės lentos surinkimo) gamybos procese. Paprastai tariant, PCBA yra komponentas, kuris įdiegia įvairius elektroninius komponentus spausdintos grandinės plokštėje (PCB), o SMT yra pagrindinis procesas, norint įgyvendinti šį diegimą.

Soldalingo įklijavimo spausdintuvas

• Tai yra pirmas SMT proceso žingsnis ir tarsi PCBA „pagrindų“ kūrimas. Pirma, PCB fiksuojamas ant spausdinimo spaudos darbotalio. Tada per PCB, kur komponentus reikia lituoti, per PCB atspausdinama litavimo pasta (lydinio miltelių ir srauto pasta), atspausdinama per plieninį tinklelį (ploną lakštą su konkrečiu atidarymo modeliu). Šis procesas reikalauja tiksliai valdyti litavimo pastos kiekį ir spausdinimo padėtį, nes tapytojas tiksliai tepa dažus drobėje. Jei litavimo pastos kiekis yra per didelis, vėlesniame suvirinimo procese gali kilti tokių problemų kaip trumpas jungimas; Per mažai litavimo pastos gali sukelti silpną litavimą.

Komponento laikiklis

• Užbaigus litavimo pastos spausdinimą, jis patenka į jaudinančią komponentų montavimo fazę, kuri yra scena, kurioje PCBA pradeda „pridėti plytas ir skiedinį“. „Mount Machine“, kuris yra tarsi labai lankstus „elfas“, iš medžiagos diržo ar medžiagos plokštės gali išimti įvairius paviršiaus montavimo komponentus (SMD). . Šių komponentų dydis skiriasi nuo mažų lustų iki šiek tiek didesnių kondensatorių, rezistorių ir pan. Įdėjimo aparatas veikia labai tiksliai, užtikrinant, kad kiekvienas komponentas būtų montuojamas tiksliai ten, kur turėtų būti, su mažiausia paklaidos kraštu, tuo pačiu būdu, kaip statybininkams kiekvienas unikalus mūro gabalas deda tiksliai pastato konstrukcijoje.

RUGIJOS LIT LIT

• Kai komponentai bus tiksliai pritvirtinti prie PCB, jis įves į „suvirinimo testą“ - atspindės suvirinimą. Šis procesas yra tarsi „aukštos temperatūros krikštas“ PCBA, kad litavimo pasta ištirptų aukštoje temperatūroje, kad būtų liečiamas komponentų kaiščiai ir trinkelės PCB tvirtai kartu. Atviro suvirintojo metu temperatūra palaipsniui didės ir sumažės pagal iš anksto nustatytą kreivę. Kai temperatūra pakils iki lydmetalio pastos lydymosi taško, litavimo pasta taps skysta, o paviršiaus įtempimo veikimo metu ji užpildys tarpą tarp komponento ir pagalvėlės kaiščio, sudarydamas gerą elektros jungtį. Kai temperatūra nukrenta, litavimo pastos raiška, komponentai tvirtai pritvirtinami prie PCB, kaip metalinės dalys po aukštos temperatūros kalimo, tvirtai ir tvirtai sujungtos.

3.Pasekimas ir remontas

• Po pirmųjų kelių procesų PCBA buvo iš anksto suformuotas, tačiau jis negali būti „lengvai paimtas“. Po to atliekamas griežtas bandymas, kuris yra tarsi „viso kūno egzaminas“ PCBA. Automatizuotas optinis patikrinimas (AOI) gali patikrinti, ar komponentų montavimo padėtis yra teisinga, ar trūksta komponentų, ar litavimo pastos suvirinimas yra geras, ir kitos galimos problemos. Jei randamas sugedęs PCBA, ją reikia taisyti. Remontas yra tarsi „kietėjimas“ sergančioje PCBA. Technikai naudos specialius įrankius ir įrangą sugedusioms dalims, pavyzdžiui, pakartotinai padengti blogus litavimo sujungimus arba pakeisti pažeistus komponentus, kad kiekvienas PCBA galėtų atitikti kokybės standartus, kol jis gali pereiti prie kitos gamybos jungties arba būti pristatyta prie klientas.

4. Visa tai , SMT technologija yra tiksli ir sudėtinga PCBA gamybos proceso sistema. Nuo pamatų litavimo pastos spausdinimo statybos iki kruopštaus komponentų montavimo išdėstymo iki pagrindinio suvirinimo suvirinimo ir galutinės aptikimo bei remonto atramos, kiekviena jungtis yra glaudžiai sujungta ir sujungta. Tikslus kiekvienos nuorodos įgyvendinimas ir veiksmingas ryšys gali užtikrinti aukštos kokybės PCB išvestį, atitikti griežtus elektroninių produktų reikalavimus, kad būtų užtikrintas našumas, stabilumas ir patikimumas daugelio aukštųjų technologijų elektroninių produktų gimimo pagrindas.